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    單頭激光陶瓷劃片機

    發布時間:2022-03-07 10:27:14  瀏覽次數:

    單頭激光陶瓷劃片機

           賽斐爾激光為國內最早進入陶瓷基片行業的激光企業,憑借擁有多年在陶瓷電路基片行業豐富的激光加工工藝經驗,為陶瓷電路基片和電路板等產品提供專業的激光劃片切割系統。
           主要應用于氧化鋁和氮化鋁陶瓷基片、電路板的劃片、切割、打孔等工藝應用。

    技術參數

    切割深度:≤3mm
    劃片速度:60-150mm/s(氧化鋁)
                     40-120mm/s(氮化鋁)
    切割速度:1-100mm/s(氧化鋁)
                     1-80mm/s(氮化鋁)
    最小打孔直徑:0.06mm
    劃片寬度:≤0.06mm
    劃線深度:40%-70%(基片厚度)

     

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